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工业成像的CCD及CMOS技术之对比
 

【作者: Michael DeLuca】2016年04月21日 星期四

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在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展,不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动,还由支援平台的进步所推动,如电脑功率和高速数据介面。今天,成像系统的使用在各种领域很常见,如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像,由于影像感测器技术的进步,使成像性能、读取速度和解析度提高。随着影像感测器现在采用电荷耦合元件(CCD)和互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术设计,审视这两大平台对于选择最适合特定应用的影像感测器很有帮助。


电子成像技术的发展始于上世纪60年代,诺贝尔奖得主Boyle和Smith开发出第一个CCD。这些元件是利用掺杂矽的固有能力将光子转换成电子,并用得到的画素等级电荷来测量光强度而运作。在架构上,这个设计的最大优势是简单,整个画素区域可用来检测光子和存储电荷,提供最大讯号级别,支援高动态范围。
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