接枝技术助益3D TSV制程

3D制程正持续发展，作为堆叠晶片之间的一种电子互连技术，矽通孔（TSV）能为讯号提供比传统焊线更短的传输路径。此外，TSV还能实现更多的输入/输出（I/O）。 TSV的直径和纵横比可以实现更高的密度，因此这项技术能用比打线接合更低的功耗来实现性能提升。

对3D矽通孔来说，金属沉积制程有什么作用和重要性？ aveni执行长Bruno Morel表示，金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。如同平面元件，金属沉积是晶片层内部的「接线」。在晶片堆叠中，金属沉积对形成晶片之间的互连来说非常关键。元件速度和讯号完整性与金属沉积的品质直接相关。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载