人工智慧（AI）这两年成为全球科技产业最热门的议题，根据工研院IEK的报告指出，目前的AI应用多以云端运算为主，原因在于深度学习所需的运算资源非常庞大，造成需要大型资料与运算中心才能支应这些运算需求。

然而，AI的普及最终仍需渗透到行动与终端装置上，而这种边缘运算架构，仍有「低功耗的运算晶片」、以及「适用于终端的轻量化演算法」等二项技术挑战待解。

低功耗AI运算晶片已是全球半导体产业的发展焦点，各种解决方案不断浮出，各自拥有适用情境与优劣势，演算法的轻量化，则需使用压缩技术将庞大的演算法模型精简化，以供终端使用。这些技术与服务，是目前国际领导大厂与新创企业所积极发展的目标。
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