滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程

為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計。

圖一 : 為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導推出端到端Xpedition高密度先進封裝流程。

明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe表示，隨著扇出型晶圓封裝（FOWLP）等先進製程技術相繼興起，IC設計與封裝設計二個領域市場產生了重疊，面對此一趨勢，傳統設計方法因效率不佳，早已不能滿足其需求，因此該公司推出Xpedition HDAP解決方案。

Metcalfe解釋，此一方案包含了多重基板整合的原型製作，以及符合晶圓代工／OSAT等級驗證與簽核的細部實體建置。
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