引線接合 (Wirebond) 被廣泛被使用於半導體元件上，做為晶片端點與外部引腳間的連接。使用在引線接合上的引線一般是由黃金所製造的，這是因為黃金具備抗氧化、高導電的特性，且相對容易與 IC 端點以及元件引腳接合。

然而，由於銅線有著較優異的電氣特性，以及相對較低的金屬間化合物增長及提升的力學穩定性等熱屬性，所以用銅線來取代金線的方式，也已經在逐漸發展中。

在像是電源管理 IC 這類有著高直流電流流通的元件上，大量的引線被使用來承載這些電流。這些額外的引線可以幫助改善直流壓降 (IR Drop) 的效能，以及降低因高電流流通產生的熱（焦耳加熱現象）所造成的引線熔斷或熔解的風險。很不幸的是，現在並沒有任何方法或分析方式，可以預估特定應用下所需使用的引線數量及尺寸。一般不是對於使用的引線數量估計太過悲觀，導致晶圓面積及成本的增加；要不然就是太樂觀，而造成信賴度風險上昇及元件故障。
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