開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨

低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨。作為SixG301系列的首批產品，該晶片現已開始通過Silicon Labs及其全球授權經銷合作夥伴供貨。

圖一 : SiMG301為首批獲得連接標準聯盟Matter合規平台認證的產品之一，可顯著加速Matter部署進程

第三代無線SoC系列產品擴展了Silicon Labs在智慧邊緣領域的領導地位，在運算能力、連線性、整合度和安全性方面實現新一代的突破，同時也與其公司歷經考驗的第二代無線SoC(Series 2)相輔相成。設備製造商既可持續在第二代無線SoC的廣度與成熟度基礎上開發超低功耗終端產品，又可採用第三代無線SoC，以滿足更嚴苛、功能更豐富的設計需求，而無需改變現有生態系統、工具或支援模式。

Silicon Labs物聯網產品資深副總裁Ross Sabolcik表示：「SiMG301和SiBG301將第三代無線SoC的運算能力與全球率先通過PSA 4級認證的安全技術相整合，為客戶構建持久安全的物聯網奠定了更堅實的基礎。SiMG301是連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance，簡稱CSA) Matter合規平台認證計畫(Matter Compliant Platform Certification program)中首批通過認證的產品之一，系統開發團隊將可運用其預先測試的核心功能和更清晰的認證流程，更快速推出功能豐富且經過Matter認證的產品。」
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