高通成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話

高通技術公司透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端，高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，展示了SnapdragonX65在聚合全球關鍵頻段組合中低/中和高頻譜的能力。

圖一 : 高通宣布成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話

頻段聚合包括利用毫米波和6GHz以下頻段的雙連接，對於提供新一代消費者和企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段組合，能提供5G行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下，例如壅塞的道路和交通樞紐場所，也能擁有線寬頻等級的連網速率，還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的5G固定無線接取服務。

2021年3月17日，高通技術公司所進行的數據通話，實現了毫米波／6 GHz 以下頻段載波聚合的新里程碑。搭載Snapdragon X65、具智慧型手機外型尺寸的裝置成功連接至採用是德科技5G網路模擬解決方案的5G網路，展現了高通技術公司解決方案與已在全球部署的5G獨立組網網路的全球相容性和互通性。
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