根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》,氮化鎵(GaN)正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術,推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段。產業分析顯示,全球GaN功率半導體市場預計在2030年達到約30億美元,2025至2030年間的年複合成長率(CAGR)高達44%,顯示市場正處於高速擴張期。
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英飛凌在報告中指出,GaN應用已開始在市場落地,並在多個產業獲得關注。整體而言,GaN的快速成長主要來自兩大趨勢:一是大規模產能擴張降低成本門檻,二是高效率電源需求在AI、電動車與再生能源領域持續攀升。
從技術角度來看,GaN之所以被視為下一世代功率半導體關鍵材料,在於其物理特性優於傳統矽(Si)。GaN具備更高的電子遷移率與臨界電場強度,能在更高開關頻率下運作,同時降低導通與開關損耗。這意味著電源系統可設計得更小、更輕、更高效,有助於節能減碳並提升系統整體效能。
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