Intel明年中將推USB3.0規格  傳輸速度超過10倍

在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。

USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能。Intel技術規劃工程師Jeff Ravencraft表示，在數位時代高速且可靠的網路互連技術是必要的，如此才能因應目前龐大資料量傳輸的需求。從邏輯上說，他認為USB3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互連規格。

Intel高階副總裁兼數位企業事業部總經理Patrick Gelsinger表示，Intel在前兩代USB技術的開發和應用方面均位居產業領先行列，USB現在已成為最受歡迎的PC和手持消費電子設備的周邊介面，Intel希望藉由開發出第三代USB技術，利用既有USB介面加以革新，並維繫Intel的既有優勢地位。

USB3.0具有後向相容標準，並兼具傳統USB技術親近性和即插即用（Plug and Play）的功能。USB3.0技術的目標是推出比目前連接水準快10倍以上的產品，並且採用與有線USB相同的架構。USB3.0推廣小組除了革新USB3.0規格以達到更低功耗和更高傳輸協議效率之外，USB 3.0 的連接埠和纜線能夠實現向後相容，並且支援往後的光纖傳輸環境。

Intel在成立USB3.0推廣小組初期，就希望USB設計論壇（USB Implementers Forum；USB-IF）可作為USB3.0規格的產業平台。完備的USB3.0規格可望在2008年上半年推出，USB 3.0初步將採用離散矽設計。