CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援

CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市。

現在許多用於無線和行動多媒體應用的複雜SoC都採用多處理器架構來提供最佳性能和所需的豐富功能集。這種多處理器方案通常意味著整個應用的調試會更為複雜。隨著CEVA即時跟蹤模組的推出，兩家公司的共同客戶能夠利用ARM ETM 技術在CEVA DSP核心中搜集軟體的執行跟蹤結果，以便保證總體系統有更好的開發和性能。

CEVA選擇採用已獲驗證的ARM ETM技術，並設計DSP與之直接介面。這種基於CEVA DSP ETM技術的介面可使DSP資料和程式訪問的獨有特性（比如雙資料匯流排介面和多斷言程式執行）適合於ETM介面，只需增加最少的邏輯電路就可實現完全的DSP視覺化。CEVA增加了額外的濾波邏輯，確保典型DSP應用的高資料輸送量不會超出ETM資料流程量。通過一個跟蹤埠，利用CoreSight Trace Funnel 即可收集ARM和CEVA DSP處理器的同時跟蹤結果。
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