工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》 複合型人才躍升關鍵

面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

圖一 : 工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機

工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，台灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他強調，報告書結合工研院產業研究與104職場觀察，希望為產業打造兼具前瞻與實證的人才生態藍圖，讓台灣不只技術領先，更是全球人才發展的參考標竿。

104人力銀行人資長鍾文雄指出，台灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師不能再只具備單一技術，更需要具備AI應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。
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