TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用晶片市場受到中美貿易摩擦與疫情夾擊，除了供給面自年初工廠陸續因疫情影響而導致停工，需求方面也因居家防疫等相關政策，連帶使民眾購買車輛的意願大幅降低，而供應鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延後新車發表上市時程，進而對車市造成明顯的衝擊。

即便汽車市況面臨嚴峻挑戰，但各大車用半導體業者仍積極開發並拓展車用晶片市場，其主因在於新開發的車用晶片的驗證時間較長，各車廠也分別有其認證規範需要滿足，若能提前布局便有機會進入2023年後所發布的新款車輛的供應鏈。如恩智浦（NXP）已與台積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導體（ST）與博世（BOSCH）合作開發車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載