除了计算机产品之外，推动界面组件市场的主要动力来自于无线、有线网络以及宽带存取等应用，另外新出现的成长机会则有家庭网络以及具备网络链接能力的消费性电子产品，另外高速通讯以及数据、语音、视讯和音频等领域的聚合也带给界面产品市场蓬勃生机。在界面组件市场中，计算机应用仍占了最大比例约42％，其次是通讯产品23％、消费性电子产品21％、以及汽车电子与工业用途的各7％。

TI高效能模拟产品亚洲区市场开发经理吴侑庭

TI目前是界面组件的主要供货商之一，其界面组件产品种类多且获得许多厂商的使用。而针对工业控制之界面组件市场，TI近期也发表了一款电容式数字隔离组件，可用于高电压工业环境的数据传输与电路保护。TI高效能模拟产品亚洲区市场开发经理吴侑庭表示，隔离组件为所有工厂设备都需要用到的装置，可防止电子设备遭受类似雷击之高压电击而损坏。过去隔离组件以光隔离以及电感式隔离等方式在应用上都有许多缺点，例如光隔离组件便具有速度慢、产品生命周期短等缺点。而TI所推出的电容式数字隔离组件则是以CMOS制程为主，除了成本低廉与传输速度快之外，CMOS制程更可达到将隔离组件与半导体结合之优势，对于电子产品整合度的提升具有很大的帮助。特别是该组件高达4000V的峰值隔离电压，可有效阻隔约2000V左右的雷击电压以达保护设备的目的。

吴侑庭指出，组件的寿命与可靠度对于工业应用来说非常重要，因此除了提升产品的数据传输速率并延长组件寿命之外，以CMOS电容方式隔离将更有助于降低成本，并方面往后整合上的便利性，这些都是隔离组件厂商在产品开发上可以持续努力的方向。

目前界面组件占标准线性组件市场的比例为15％，亚太地区占2005年界面组件市场总销售额17亿美元中的44％，其次是日本的20％，欧洲的20％与美洲的16％。展望未来，界面组件的全球销售量预计在2011年可达到30亿美元，从2005年至2011年的年复合成长率约为9％。亚太地区的产能不断增加，但多数设计工作仍依旧集中于欧洲与美国等地。