更高画质和更大容量的多媒体影音应用,正加速带动更高带宽的网络铺设进度,一般预估需要50Mbps传输速率,才能有效满足未来数字家庭和企业网络的宽带传输需求。高速网络结合语音和电视的捆绑模式,已成为有线固网营运商经营宽带服务的重要契机。其中被动光纤网络(Passive Optical Network;PON)及相关网通设备的发展在FTTx(包括光纤到府FTTH、光纤到路边FTTC和光纤到楼FTTB)的网络架构应用趋势,已是今年下半年到明年网通业界备受关注的焦点。

整体来看高速宽带网络架构势不可挡,今年底开始GPON市场将有明显突破,未来EPON和GPON鹿死谁手,值得后续观察。
整体来看高速宽带网络架构势不可挡,今年底开始GPON市场将有明显突破,未来EPON和GPON鹿死谁手,值得后续观察。

到今年Q2为止,全球宽带市场中DSL仍占大多数,市占率为63.5%,有线调制解调器(Cable Modem)则为22.2%,此外FTTx为12.2%。截至今年Q1为止,全球FTTx宽带用户数已突破4000万户。而去年全球以PON技术为基础的光纤到府(FTTH)用户,已达1260万,到2011年用户将成长到8050万。根据市场调查研究机构Infonetics的研究报告指出,去年全球被动光纤网络(PON)设备,包括BPON、EPON、GPON、WDM-PON的整体市场收入,比起2006年成长56%,达到17.4亿美元。此外资策会MIC的统计数据也显示类似趋势,2009年全球PON设备产值成长率达25.2%,产量可达1500万台,成长率在53%左右。其中台湾PON网通设备产值便占6亿美元,成长幅度为38%,预估今年台湾PON网通设备产量规模将达1000万台,成长率可达56%。至于被动光纤组件产值从去年的9000万美元,到今年的9450万美元,预估明年可达1亿美元,成长幅度约为7%。种种数据都显示FTTx应用和PON网络成长可期。

应用于FTTx光纤网络以ITU G.984.2标准为核心的GPON,上行/下行速度理论值可达2.4Gbps,此外以IEEE 802.3ah标准为主的EPON,上下行速度也可达1.25Gbps,两者无论在标准规格和市场应用上均处于针锋相对的竞争态势。大体上日本南韩等亚洲地区在FTTH设备多以EPON为主,现在将以GE-PON(Gigabit Ethernet-PON)为主要接取技术;中国则以EPON和GPON两者并行。北美地区承袭ATM、SONET/SDH技术架构,厂商多数愿意采用无须增加设备、软件系统、技术兼容性高的GPON,至于欧洲则是倾向往GPON发展。

整体来看EPON市占率一直维持在77~80%左右,未来BPON将为GPON所取代,预估2009年GPON将近20%市占率。目前电信营运商为了强化有线宽带竞争力,正提高投资比例,铺设以PON技术为基础的的FTTH和FTTB网络。北美市场由Verizon的FiOS服务和AT&T的U-Verse为主,亚太则以日本及南韩为核心,合计用户数超过1800万户,日本FTTx用户已经超过1000万户。虽然电信业者考虑FTTx布局,对于选择PON或者VDSL作为Last Mile的架构仍犹疑不定,不过电信业者仍是布建FTTx最重要的投资者,预估至2011年累积投资金额将超过500亿美元。

GPON最大供货商为Alcatel-Lucent,并包括Huawei、Ericsson等电信设备巨头在GPON市场激烈卡位。从去年B/GPON网通设备大厂市占率来看,Tellabs占52%,Motorola占7%,Hitachi占4%,Calix占2%。Tellabs和Hitachi主要与GPON芯片设计大厂BroadLight紧密合作。加上Verizon、AT&T和欧洲电信业者积极布建GPON,因此多数市调机构看好GPON快速成长且逐渐取代BPON的趋势。

像是Ericsson在6月中旬展示全球首款应用于IPTV的GPON系统,带宽是现有GPON系统的4倍,其中还可搭配最新的8埠GPON板,能把系统容量增加一倍,终端可支持7100个家庭用户,预计在2009年开始项目部署。BroadLight的SoC GPON解决方案也以MIP核心为基础,可支持FTTH应用的家用网关CPE网通设备。不过7月底Nokia-Siemens Networks已宣布退出GPON市场,将集中资源开发xDSL技术,并投资下一代光纤接取技术NGOA(Next Generation Optical Access)。Tellabs则在今年4月宣布停止供应Verizon GPON设备,不过将持续供应BPON设备,并将持续推广GPON给其他电信业者。

另外在EPON部分,目前全球最大网通设备供货商为Mitsubishi,市占率约为48%、其次依序是住友电工Sumitomo(21%)、Hitachi(14%)、Nokia-Siemens Networks(11%)和UTStarcom(4%)。Mitsubishi主要与NTT和PMC-Sierra合作;Sumitomo则和NTT、PMC-Sierra、台湾中华电信维持密切关系;UTStarcom则和AT&T、PLDT和中国电信合作,EPON芯片设计厂商Teknovus则为南韩电信、中国电信和台湾中华电信采用EPON设备之芯片供货商。

台湾在光被动组件及局端和CPE设备也有相对成熟的产业链,组件厂商包括鸿海、环隆科技(UMEC)、蒲朗克光电(PLANK)、超越光(FiberCom)、连展科技(ACON)、波若威科技(Browave)、光腾光电(General Optics)、光红建圣(EZCONN)、台精科技(UCONN)、上诠光纤通讯(FOCI)、大地光纤(Global Fiberoptics)等等。光纤网通局用交换设备厂商包括明泰科技(Alpha)、亚旭计算机(Askey Computer)、展达通讯(XAVi)、仲琦科技(hitron)等等。工研院与BroadLight策略联盟推广GPON解决方案,并携手成立GPON产业推动联盟,也正在稳健持续当中。

一般预估GPON设备在今年底开始为电信设备制造商带来实质性的收入,到明年GPON市场将开始加速成长,甚或可能逐渐蚕食EPON市场。资策会MIC便预估EPON、BPON和GPON的比例,将从目前的6:3:1,朝向4:2:4发展。下一世代光纤传输技术也将朝整合光网络单元(ONT)与Home Gateway成单一CPE,SoC解决方案便非常关键。但GPON网通接取设备价格若要降低,如何在设计上减少局端设备(CO)的光线路终端(OLTs),便非常重要。整体来看高速宽带网络架构势不可挡,今年底开始GPON市场将有明显突破,未来EPON和GPON鹿死谁手,值得后续观察。