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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年08月15日 星期四
浏览人次：【24156】
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容，囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11项多元且趋於产业前线的创新技术主题，并於各大展览专区及国际论坛揭示。
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關鍵字： 半导体  SEMI 
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