益华计算机(Cadence)与超短波芯片设计验证解决方案供货商Numerical Technologies共同宣布将扩展双方原有的技术授权协议，两家公司计划协力开发一套支持超短波半导体制造流路的全方位集成电路设计程序。

在两方签署的一份为期数年、金额数百万美元的合约中，Cadence取得授权将Numerical的专利相位偏移技术加入Cadence客户订制(Custom)与胞元基置(Cell-based)两种设计形态的超短波实作解决方案之门。Cadence稍早之前已得到Numerical授权，正全力把硅芯片比对电路布局(Silicon VS. Layout；SiVL)与极近光波校正(Optical Proximity Correction；OPC)技术导入Cadence的设计流程中，这项合约将进一步扩展双方的合作范围。

当半导体供货商逐步迈向0.18微米及更小制程节点后，势须及早引用相位偏移与极近光波校正(OPC)等超短波技术，以稳定地生产几何尺寸实际小于光学刻板设备之248-nm波长的深次微米芯片，进而延长现有制造机台的使用寿命。截至目前为止，已有VLSI Technology、联华电子、台积电、德州仪器、朗讯微电子及摩托罗拉等知名国际大厂宣布采用Numerical的超短波设计解决方案。

超短波技术的问市为IC设计流程带来了重大的变革，原本与设计制造密切相关的布局、蚀刻影相及最终的晶片都会产生连串实质上的差异，最佳的解决方式是在早期的IC设计过程中，尽可能地引进最后晶片的各种资讯，才能有效地弥补超短波刻板与制程误差所导致的损失。 Cadence与Numerical均期望新一代结合相位偏移及极近光波校正(OPC)技术的IC设计流程，能够顺利地跨接0.18微米以下制程设计与生产间无可避免的物理缺口。