在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开，除了能够与该领域的世界专家进行交流的完整虚拟机会，却也是极好的机会，预估全球将有更多的人可以共同叁与，了解先进技术对社会需求的影响。

IEEE国际固态电路学会(SSCS)今(18)举办记者会，介绍ISSCC 2021台湾入选论文与年度论文精华选萃，与会贵宾及研发团队合影。(摄影/陈复霞)

ISSCC 2021会议主题为智能整合的未来系统，技术论坛六场次涵盖机器学习、精准感测、生医电子、量子计算、先进封装及高速传输等内容；此外，特邀亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、微软(Microsoft)、辉达(NVIDIA)、百度等多家厂商就5G、雷达技术、现代数位SoC等主题演讲，以及台积电董事长刘德音将在此年度论坛上发表《Unleashing the Future of Innovation》专题演讲，针对积体电路如何满足未来创新应用与需求进行多方面的探讨。

ISSCC 2021共分类成12个技术领域：类比电路、数位系统、类比/数位转换器、数位电路、影像/微机电/医疗/显示、机器学习、记忆体、电源管理、射频电路、技术方向、有线传输、无线传输，其中机器学习AI领域从2020年3%至2021年达到7%的高成长率，网路、5G、Wi-Fi及影像属於前四大技术领域。在ISSCC 2021获选论文当中，以地区统计，相较於於欧洲及北美地区，远东区大学论文减少9篇(15%)，企业论文减少8篇(24%)，大陆及新加坡投稿数量增加，其研发技术不容轻忽，而日本入选比率则高於平均，可见其实质技术竞争力强。

ISSCC 2021来自台湾的研究成果共计12篇论文入选，学界部分共获选8篇论文，分别是台湾大学(2)、清华大学(2)、交通大学(4)；业界部分共4篇论文获选，分别为联发科(2)、台积电(2)入选。在业界方面，联发科技将发表用於5G行动网路与新一代Wi-Fi网路之高性能晶片，其中嵌入式感测器技术应用於7奈米5G行动网路八核心处理器，可即时优化应用场景，最大效能下可节省13%功耗。应用於新一代Wi-Fi 6E无线通讯系统之高效能类比数位转换器，基於时间交错的渐进架构，提出被动式的杂讯处理技巧，可在低功耗条件下提升两倍速度，未来将可大量应用於5G智慧手机/数据机资料卡及智慧家庭。另外，台积电将发表用於AI之记忆体内运算技术与5nm先进制程技术。记忆体内运算技术将以全数位设计，实现高效能、低功率、无资讯遗失，其灵活的架构可运用於AI类神经网路的记忆体内运算技术。另外将展示以5nm标准元件库实现之高效能16T静态记忆体电路。

至於学界的研发成果，包括清华大学电机系张孟凡教授团队发表记忆体内运算之高效能晶片。其团队设计出全球第一个使用电阻式记忆体(ReRAM)完成世界最多位元输入/权重/输出之记忆体内运算(CIM)电路晶片，达到世界最快读取速度4.9奈秒，同时比过去ReRAM-CIM设计提高了1.66倍最隹能源效率。该团队并设计出全球静态随机存取记忆体(SRAM)完成世界最多位元输入/权重/输出之记忆体内运算(CIM)电路晶片，达到世界最快读取速度4奈秒，同时比过去SRAM-CIM设计提高了6倍最隹能源效率。此外，交通大学陈科宏教授团队开发用於氮化??(GaN)充电器与新型驱动microLED显示器的电源管理晶片，交通大学电机系廖育德教授团队与中兴大学生医工程研究所研发可挠式设计的高解析、高灵敏度的全整合无线慢性伤囗照护监测系统单晶片等研发成果。

ISSCC为展示先进固态电路及单晶片系统相关技术的重要论坛，在晶片(IC)设计领域有半导体奥林匹克大会之称，涵盖出色的技术程序，其特色是具有最先进的电路和系统、教育课程和讨论课程，为全球产学研各界专家针对先进半导体技术交流的国际学术研讨会，具有举足轻重的地位。今年台湾以12篇论文在ISSCC再创隹绩，此现象凸显台湾於晶片设计领域深耕研发技术多年逐渐开花结果，而产学合作则为晶片设计切入人工智慧晶片领域研发创造更多的技术领先者与高利润的优势，进而提升国际竞争力。