账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年04月28日 星期三

浏览人次:【4874】

资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长,市场上不仅需要新的解决方案作为因应,同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用,代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方。业界需要弹性与设计的自由度,以便为各项应用促成最合适的运算等级。

Arm台湾总裁曾志光(中)、应用工程总监徐达勇(左)、与首席应用工程师黄彦钦
Arm台湾总裁曾志光(中)、应用工程总监徐达勇(左)、与首席应用工程师黄彦钦

随着摩尔定律渐入尾声,解决方案提供者正在寻找特定处理的运算方式。自从 Neoverse 系列平台诞生以来,Arm 一直专注於如何让特定处理成为可能,预期这些新产品也将加速这个趋势。

2020 年九月 Arm将 Neoverse N2 与 Neoverse V1 平台导入产品发表蓝图时,就已证明整个日益成长的生态系对采用 Neoverse 的高度兴趣。而现在 Arm 正式与各界分享这些平台的全新功能,以及把 Neoverse 效能、每瓦效能,和降低整体拥有成本(TCO)的效益,提供给基础设施市场的众多合作夥伴。这些夥伴们充分发挥 Neoverse 平台的完整实力。对於基础设施工作负载能获得的益处,以及夥伴们如何计划实作并利用 Neoverse IP 推出产品上市,这些只是冰山的一角。

展??下一个运算时代的同时,Arm 也要改变业界对基本设施部署的想法。创新开发人员不用在效能与功耗效率两者之间二选一,因为 Neoverse 协助设计出的解决方案,可以两者兼得,并促成各种云端到边缘的应用场景。

Neoverse V1 与 Neoverse N2 平台希??带领业界迈入下一个时代。以下将详述 Arm 的合作夥伴预计可分别从这两个产品获益之处:

Neoverse V1:高效能运算的革命性进展

与 Neoverse N1 相比,V1 整体效能提高 50%,针对各种向量工作负载可以提升 1.8 倍,针对机器学习工作负载,效能则可提升 4 倍。Neoverse V1 是 Arm 展现效能优先的全新运算层推出的第一个产品。Neoverse V1 为矽晶圆夥伴带来更大的弹性,让他们可为高度仰赖 CPU 效能与频宽的应用打造运算力,同时提供他们系统单晶片的设计弹性。

秉持效能优先的理念,Neoverse V1 的设计原理是打造 Arm 历来最宽阔的微架构,以便容纳更多运行中的指令,并支援例如高效能与百万兆级运算等市场。这种既宽且深的架构加上新增的可扩展向量延伸指令集(SVE),让 Neoverse V1 带来业界领先的每核心效能、SVE 作业下更长的程式码周期,并提供系统单晶片设计人员实作的弹性。SiPearl 公司与 ETRI 的 HPC 系统单晶片中,都可以从部分设计元件中看到这些优点,这也是 HPC 运算未来发展的方向。

Neoverse N2:提供从云到边缘领先业界的效能

Arm发表了 Armv9 架构,以因应来自全球对於无所不在的特定处理的需求。Neoverse N2 平台为基础设施的核心铺路,它也是第一个基於 Armv9 架构的平台,在安全性、功耗效率与效能方面都将带来全面的提升。

与 N1 相比,Neoverse N2 在保有相同水准的功耗与面积效率的情?下,单执行绪的效能可提升 40% 。Neoverse N2 的扩充性让它可以充分应用,从超大规模云端应用中的高吞吐量运算,到功率与面积都极端受限的边缘与 5G 使用场景。前者在 NGINX 上看到效能比 N1 提升了 1.3 倍;後者在 DPDK 封包处理方面,N2 则比 N1 快了 1.2 倍。

Neoverse N2 平台可以达到更隹的每执行绪效能,以及每瓦效能,协助用户降低总持有成本。Neoverse N2 是第一个具备 Armv9 的 SVE2 功能的平台,为云端到边缘的效能效率带来大幅的提升。针对更广的使用场景,如机器学习、数位讯号处理、多媒体与 5G 系?,SVE2 不仅带来更高效能,同时也保有 SVE 在程式设计的简易性与可携性方面等优点。

關鍵字: Arm 
相关新闻
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP0LZT7ISTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw