晶心科技（Andes Technology），今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布，今年的RISC-V CON大会预定在5月27日，於台湾新竹国宾饭店举行，将聚焦RISC-V的产业应用与发展，尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域。

晶心科技执行长林明志(右)，晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士（左）

基於其优异的低功耗与可扩增特性，RSIC-V处理器架构近几年已成为物联网与无线装置的主流嵌入式处理器技术，并藉此逐步扩大应用的领域与市场，成为Arm架构之外的另一个处理运算方案。

晶心科技表示，随着RISC-V市场的不断成长，晶心科技整体的营运状况也不断成长，包含去年（2020）度采用晶心处理器架构的晶片出货量，已经突破20亿颗，较2019年成长33%，而累计的出货量也超过70亿颗。

而因应不断成长的业务规模，晶心的员工数量也持续的向上提升，目前已达到了220人，其中有80%是研发人力。

晶心科技执行长林明志表示，2020年出货的20亿颗晶片中，绝大多数是第三代（V3）的架构，而2017年底推出的系列IP，也开始在去年贡献权利金。另一方面，晶心也会在RSIC-V国际（RSIC-V International）中，持续推动RSIC-V技术与市场的发展。

晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示，RSIC-V处理架构目前除了在物联网、音讯与无线装置中扩大市占外，随着5G和人工智慧等技术的发展，越来越多的应用开始产生数据密集(Data intense)的需求，因此RSIC-V也会开始进军这些市场。

而对於RSIC-V进入伺服器与资料运算市场的优势，苏泓萌博士进一步表示，

RSIC V是一种运算架构，可以完全依据客户所欲针对的资料型态来进行设计，相较於使用GPU或CPU来处理大量的资料，将会更有效率。再加上它本质是向量处理器的型态，非常适合用於大量资料的运算。