联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破。此技术将於11月於台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference)发表，同步也将申请国际专利。

联发科技将机器学习导入早期电路区块布局，协助IC设计优化

这项AI 先进技术注入了创新的演算法，针对极复杂的晶片设计，决定出最隹的电路配置， 除了可以决定区块( block) 最隹的位置，还能调整出最隹的形状，将机器学习应用在优化设计、减少错误，探索未知上，协助工程师们用更少的时间，产出更隹的成果。

联发科技晶片设计研发本部群资深??总经理蔡守仁表示：「不论是企业界和学术界，近年鲜少有早期电路区块布局的文献研究。联发科技本次突破性的发展，将AI和EDA结合出机器最隹化的电路区块布局摆放，协助研发人员提高效率并自动执行最隹化任务。该技术正逐步整合导入联发科技全线开发的设计流程中，包括用於手机、电视、网通等的晶片，将有效提升研发能量，缩短研发时程，协助公司及客户快速抢占市场先机。」

随着晶片复杂性不断升高，如何让数量庞大的组件处於最隹位置且功能正常，是晶片布局规划中的严峻挑战。早期电路区块布局需仰赖人力及专案实务经验，往往需要耗时数周才能产出方案给晶片系统开发者使用。联发科技透过跨部门合作，运用AI的机器学习演算法，可将时间缩短至一天甚至数个小时，就能预测出最隹化的电路区块布局，其效益不只远超越人工方式，更能透过GPU加速 (GPU acceleration)，提供多达数十项可行的开发方案，释放出研发人力的时间及心力投注在其他更复杂的系统架构上。此外，联发科技还运用模型的预先训练技术，让机器持续随着专案演化，将一代优於一代的精神应用在联发科技的晶片开发上。

IEEE国际固态电路学会旗下的亚洲固态电路研讨会（A-SSCC）及国际固态电路研讨会（ISSCC），皆被视为IC设计领域的旗舰型研讨会。联发科技自2004 年起总共累计85 篇论文被收录在ISSCC，是台湾唯一连续19年皆有作品入选的企业，体现公司在先进技术领域上的投入备受国际肯定。随着亚太区半导体产业影响力近年来持续增加，A-SSCC也已成为IC设计领域学术发表的最高指标之一，历年来在台湾、韩国、日本、新加坡等地区巡??举办，成为半导体领域的年度盛事，今年联发科技研究论文为台湾业界唯一获选A-SSCC的公司，实为业界之光。