材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「应用材料公司是材料工程解决方案的世界领导者，这些基础科技决定了当前和未来数世代晶片的制造方式。有了这些投资，我们将美国的创新基础设施新增一倍，显着扩充了我们为在美国和世界各地盖新晶圆厂的客户提供服务的能力。」

这些投资的核心是应用材料公司计划在加州森尼韦尔 （Sunnyvale） 打造次世代研发中心，而其规模将取决於政府的支持。这项高速创新平台将致力於精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展。这个矽谷中心将扮演要角，促进与全球所有主要晶片制造商的合作研究和开发，加强与大学的合作，并能够与未来的美国国家半导体技术中心 （National Semiconductor Technology Center） 合作。应材期??在政府支持下进行这项投资，包括透过晶片与科学法案 （CHIPS and Sciences Act） 规定而取得美国政府的支持，以及今年稍早加州商业与经济发展办公室 （GO-Biz） 加州竞争补助计画的加州拨款赞助。预计於2023年初在矽谷举行这项投资的发布活动。

此外，应用材料公司也将扩大在美国的设备制造能力，同时投资新的基础设施，以加快与产业生态体系的合作及培养所需的优秀人才，利於增进美国在未来关键技术的优势。在制造产能的投资上，将扩及该公司在德州奥斯丁的工厂，自1993年以来，奥斯丁厂一直是应用材料公司大量生产营运的所在地。

迪克森指出：「应用材料公司在美国拥有深厚的核心能力从我们在加州和纽约的研究中心、德州的工厂、到麻塞诸塞州和蒙大拿州的产品营运，我们是唯一在美国有如此广泛布局的半导体设备公司，我们将大胆投资，并兴建这一世界顶级的基础设施，加速我们的技术领先地位，协助我们客户在未来的数十年持续成长。」

应用材料公司也在扩展全球基础设施投资，12月22日将为新加坡区域中心的扩建举行破土典礼。结合美国的扩建计画，将大幅增加应用材料公司的产能，以服务全球对半导体不断增加的需求。