德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运。

德州仪器位於犹他州 Lehi 的下一座 12 寸半导体晶圆厂早期计画渲染图，其毗邻TI现有晶圆厂。

TI 执行??总裁兼营运长暨下一任总裁兼执行长 Haviv Ilan 表示：「这座新晶圆厂是我们 12 寸晶圆制造长期规划的一环，旨在建构我们的客户未来几十年所需的产能。我们决定在 Lehi 兴建第二座晶圆厂，彰显了我们对犹他州的承诺，也证明该地才华横溢的团队将为 TI 未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子领域如预期地成长，尤其是在工业和汽车领域，以及《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act） 的通过，现在是进一步投资我们内部制造产能的最隹时机。」

具有里程碑意义的 110 亿美元投资，也代表着犹他州历史上最庞大的经济投资。Lehi 晶圆厂的扩建将创造大约 800 个 TI 新职缺，以及数千个间接的就业机会。另外，TI 期待强化与犹他州高山学区（Alpine School District）的合作夥伴关系，并将投资 900 万美元来提升学生未来的机会和成就。

犹他州州长 Spencer Cox 表示：「像德州仪器这样的公司会持续投资於犹他州，是因为我们拥有全球顶尖的商业环境和优秀的人力。TI 的新半导体晶圆厂将巩固犹他州未来作为全球半导体制造中心的地位。」

Lehi 因为具备技能熟练的人才、稳固的基础设施和紧密的社区夥伴网络，是理想的新厂设置地点。新厂预期将於每天生产数千万组类比与嵌入式处理晶片，供应世界各地的电子产品制造商。

新厂房的设计将符合建筑认证的结构效率与永续性的高级评等，也就是能源与环境设计领导认证（LEED）金级认证。其设计计画包括以几??高於现有 Lehi 晶圆厂两倍的速度回收水资源。Lehi 的先进 12 寸晶圆设备与制程，亦将进一步减少每晶圆产生的废弃物、水资源与能源消耗。

新厂预计於 2023 年下半年开始兴建，最早将於 2026 年投入生产，其成本已包含在 TI 先前所宣布用於扩大制造产能的资本支出计画中。新厂将进一步强化 TI 现有 12 寸晶圆厂产能的规划，其包括 DMOS6 （Dallas）、RFAB1 和 RFAB2 （均位於德州 Richardson） 和 LFAB （犹他州Lehi）。TI 也在德州 Sherman 建造了四座新的 12 寸晶圆厂。