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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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TrendForce：2019年Mini LED背光產品有望量產 規格與成本仍難平衡 (2018.10.29)
根據TrendForce光電研究（WitsView）「新型顯示技術成本分析報告」指出，經過近一年的時間醞釀，Mini LED顯示技術逐漸成熟，Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了顯著的提升，2019年很有機會看到搭載Mini LED背光的終端產品 |
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TrendForce：2019年Mini LED背光產品有望量產 規格與成本仍難平衡 (2018.10.29)
根據TrendForce光電研究（WitsView）「新型顯示技術成本分析報告」指出，經過近一年的時間醞釀，Mini LED顯示技術逐漸成熟，Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了顯著的提升，2019年很有機會看到搭載Mini LED背光的終端產品 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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UL在台發出防爆LED燈具認證 (2015.02.06)
近幾年台灣石化產業大規模擴廠美國，順利帶動防爆終端設備發展商機。全球產品測試認證機構UL（Underwriters Laboratories）近日於台灣發出大中華地區首張防爆LED燈具認證予久鑫科技，其光源技術合作夥伴南亞光電亦同時獲得多重列名認證，這表示台灣業者將可快速切入北美防爆產品市場，贏得商機 |
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蘋果藍寶石保護面板上市 需克服三大障礙 (2014.10.29)
各款手機的功能越來越雷同，這使得藍寶石保護面板將成為蘋果與競爭對手差異化的重要手段。只不過，LEDinside觀察認為，蘋果iPhone的藍寶石保護面板上市之路，仍需克服三項主要障礙 ：
(圖一)蘋果iPhone的藍寶石保護面板上市之路，仍需克服三項主要障礙 |
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藍寶石面板路一波三折 極特先進申請破產 (2014.10.08)
美國藍寶石原料供應商及設備製造商極特先進（GT Advanced）於10月6日突然提出破產保護申請。事實上，截至2014年9月29日為止，極特先進仍持有8,500萬美元現金。依據之前與蘋果簽訂的5 |
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台北國際光電週打造綠色光電視野，2015年6／16見！ (2014.07.07)
在新興應用加持下，台灣光電產業欣欣向榮，使得2014年台北國際光電週話題連連，開創未來趨勢。在LED照明、3D列印、植物工廠與穿戴專區領軍下，台灣光電產業走向綠活，吸引近2萬9千人進場參觀，其中近3千人來自海外各國家地區，帶來蓬勃買氣 |
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iST建高階TEM，聘權威-鮑忠興博士，材料分析能量大躍升 (2014.05.12)
隨著半導體產業不斷尋求朝20/14奈米製程發展之際，電子驗證測試產業-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12號)宣布除了佈建目前業界EDS元素分析能力最強的TEM設備：JEM-2800外，更和成大微奈米中心進行材料分析技術開發合作，同時聘請該中心副研究員、國內頂尖TEM權威－鮑忠興博士擔任顧問，設備與技術能量一次到位 |
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整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話，未來意法的財務狀況將會慢慢改善 |
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台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產 |
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蘋果iPad3出貨挑戰7000萬台有影嘸？ (2012.02.14)
根據國外媒體報導，蘋果將於3月初在美國加州召開記者會，對外公佈新版iOS及iPad3。而且依蘋果公司的慣例，通常新產品將在發佈後的一周便會上市。因此市場認為，iPad應該最快在三月中正式上市 |
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華虹NEC採用思源EDA加速建立驗證環境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）與晶圓製造服務商華虹NEC（HHNEC）於日前共同宣佈，HHNEC已採用思源Laker客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具（PDK）流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了Verdi自動偵錯系統 |
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行動市場是英特爾永遠到不了的禁區？ (2012.01.16)
許多人現在一天當中，使用行動裝置的時間已經比使用PC的時間還多了。手機、平板電腦的快速普及讓處理器大廠覬覦行動市場未來的主宰權。行動市場向來都是ARM架構的天下，英特爾想拿行動裝置來冬令進補，令人好奇的是，英特爾準備好了嗎？
英特爾的最大敵人應當就是ARM |
