账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台日推动自动驾驶发展与应用 TTIA协会与Autoware基金会签订MOU
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年02月20日 星期一

浏览人次:【3537】

台湾自动驾驶产业发展向前再进一步,台湾车联网产业协会(Taiwan Telematics Industry Association;TTIA)与全球最大自驾系统开源软体组织The Autoware Foundation共同签署合作意向书(MOU),期??未来能协助The Autoware Foundation在台湾落地及促进双方在产业、政府之间的联系推动,包括日本与台湾法规、政策与技术交流、Autoware基金会台湾分部的成立和及运营、双方产业协会成员间的会员资格与叁与、共同合作开发等。

/news/2023/02/20/1718141310S.jpg

Autoware 基金会董事长、同时也是日本自驾车公司 Tier IV 的技术长 Shinpei Kato表示,Autoware提供自驾车「一体化」开源软体,包含自动驾驶所需的所有功能,而台湾拥有强大的自动驾驶研发能量,其中本土企业台湾智慧驾驶公司(Turing Drive)便是利用Autoware为架构进行自驾车开发,我们深知自动驾驶车辆将带来巨大社会和经济价值,并希??能在台湾设立据点提供更多自驾车公司服务与实务落地。

台湾车联网产业协会理事长吴盟分表示,世界各国皆积极研发自驾车技术,台湾车联网产业协会致力於推广车联网产业趋势,加速落实科技创新及培育产业发展,进一步活络台湾的自驾车产业生态系。

台湾智慧驾驶董事长陈维隆提及,身为台湾车联网产业协会成员,获得双方在产业讯息交流、自动驾驶技术开发、市场推广上的支持,今年将在日本启动自动驾驶场域运行的实质合作。

關鍵字: 自动驾驶 
相关新闻
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业
Kodiak采用Vicor电源模组为长途卡车运输提供自动驾驶技术
Woven by Toyota加速扩展实现丰田的机动性愿景
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP2ZBP8YSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw