面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。

ADI叁考设计平台将能协助RU无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。

ADI表示，该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可分别针对大型或小型基地台RU进行硬体和软体客制化。同时采用业界先进技术，满足业界对於先进4G、5G等RU需求，并支援所有6GHz以下多频段应用和功率版本。透过ADI具有全面辅助资源的完整RU解决方案，将使设计人员可专注於产品创新，让公司赢得更多RU设计机会。

ADI通讯及云端业务事业部市场、系统与技术??总裁Joe Barry指出：「目前完成先进RU设计所需的设计资源不容小黥。ADI透过与Intel和Radisys合作，将提供已验证互通性的完整RU设计平台，并建构更强大的O-RAN生态系统，加速释放Open RAN的潜力。」

Intel网路业务事业部??总裁暨总经理Mike Fitton也表示：「因应今日射频市场领域的客户，需要打造可满足不断变化标准要求的先进系统，ADI ADRV904x-RD O-RU平台将能与高性能Agilex 7 F系列FPGA互补，协助客户实现此目标。并搭配Intel丰富的晶片系列产品，以及ADI第五代具DFE的8T8R RadioVerse SoC，满足不同功能要求的各种应用。」

Radisys软体和服务资深??总裁暨总经理Munish Chhabra表示：「Radisys很高兴能与Intel和ADI持续合作，提供符合Release 17标准的Connect RAN 5G软体。因该先进的开放式射频设计易於整合而树立了性能标杆，是释放Open RAN全部潜能的关键进程。」

如今ADRV904x-RD O-RU叁考设计平台，内含ADI第五代8T8R RadioVerse SoC，在其先进数位前端包含经现场验证的数位预失真（DPD）；将ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆叠托管於Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有极高能效比；且可针对8T8R大型基地台部署场景，利用於Intel FlexRan伺服器硬体运作的Radisys Layer 2/3软体进行相关测试。近期已在世界行动通讯大会（MWC）上展示此互通性经验证、能实现全功能端对端呼叫的平台。