SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。

受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，SEMI下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760 亿美元；2024年则回弹 21%至920亿美元，重回900亿大关。

其中2023年半导体产业资本支出针对晶片库存修正而有所调整，但高效能运算(HPC)和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「本季SEMI全球晶圆厂预测报告可以看到业界对2024年的初步展??，全球晶圆厂产能可??稳定扩张，以切合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长。」

SEME进一步展??2024年，台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出领头羊宝座，总额较2023年增加4.2%来到249 亿美元；韩国排名第二，总额210亿美元，同比成长41.5%；中国则排名全球设备支出第三位，预期受美国出囗管制下，先进制程发展有所受限，投资额维持与2023年相当的160亿美元。

美洲地区虽仍是第四大支出地区，但2024年投资可??达到创纪录的110亿美元，同比成长23.9%；欧洲和中东地区的投资额预期也将续创新高，支出总额增加36%至82亿美元；日本和东南亚晶圆厂设备支出预计到2024年也将分别回升至70亿美元和30亿美元。

该报告显示，全球半导体产业产能将持续往上攀升，继2022年增加7.2%、今年将爬升4.8%，至2024年也有5.6%涨幅。随着更多供应商提供晶圆代工服务并扩增晶圆产能，晶圆代工业者2023年将引领半导体业扩张，整体投资额达434亿美元，较去年下降12.1%；2024年投资额则将成长12.4%，达488亿美元。记忆体虽比去年大幅下滑 44.4%至171亿美元，仍为2023年全球支出第二大部门，明年投资可??跃升至282亿美元。

相较於其他次产业支出於2023年有所衰退，类比和电源则在汽车市场需求平稳成长的推动下扩张，2023年支出持续上升 1.3%至97亿美元，预期明年投资热度持续，维持较高资本支出的规模。