近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求。
![OMRON检测系统事业部总经理?谷和久(左)](/news/2024/09/05/2004538620S.jpg) |
OMRON检测系统事业部总经理?谷和久(左) |
半导体产业一直追求晶片的批量生产和自动化,这涉及将多个半导体晶片放置在各种形状的基板(如晶圆、玻璃和树脂)上进行整合成。随着安装晶片的数量增加,检查接合处的连接性变得更为关重要。用於倒装晶片封装的电极直径范围也从几十微米降至几微米等级。
欧姆龙为了应对这样的需求,在这次的台北国际半导体展,就展出了CT型X射线自动检查设备VT-X950,解决了晶片检查的量产化和自动化挑战。结合欧姆龙的控制技术,可以实现对各种晶片电路板的高速和高精度自动检查。此外,该设备可以从高灵敏相机中提取数据、并无缝控制设备实现连续成像技术,来生成容易识别的高解析3D影像,让3D封装中的焊接点都能够可视化。