记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」。

抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案

此次主打的「RPC inside G120子系统」透过先进的SiP技术，将??创自家开发的RPC DRAM（Reduced Pin Count DRAM）与??创电子的3D深度影像IC（Depth Map Chip）及RPC控制器进行异质整合。

??创强调，此一创新架构具备两大关键优势。首先，在效能与成本上，透过将SoC与DRAM整合，并采用WLCSP（晶圆级晶片尺寸封装），可大幅减少90%的PCB电路板面积并简化脚位（pin count）设计。其次，在微型化方面，此方案实现了极致的尺寸缩减，能满足新世代AI边缘运算装置（对小体积、低功耗的严苛需求。

在??创摊位现场，搭建了一个模拟城市街道，包含建筑、行人（以名人头像积木代表）与红绿灯，一部搭载此3D视觉模组的自主移动机器人（AMR）或自驾模型车，能在场景中即时侦测路况、闪避行人，演示G120子系统的关键能力。

随着工业4.0、智慧物流AMR以及AR/VR装置的快速发展，市场对高效率、低功耗且体积精巧的3D视觉感测需求正急速爆发。