HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量。

HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产

TFLN Chiplet平台自设计之初即以支援AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，强度调变直接检测)架构的资料中心可??拔模组、长距离同调性数据通讯与电信模组，以及共封装光学(CPO)等多元应用需求於同一量产架构。HyperLight担任平台架构设计者，联电与联颖则提供支援全球产量与市场导入的晶圆代工制造能量。

HyperLight与联颖长期合作，成功将TFLN光子技术从实验室的创新推进至经客户认证的6寸CMOS晶圆厂量产产线。此次联电加入，投注其8寸制造能量与专业，进一步扩大产能规模，以支援AI基础设施的成长需求。

TFLN Chiplet 平台可带来关键的效能提升，包括极高的调变频宽、CMOS等级的驱动电压，以及超低光学耗损。对於涵盖各种互连距离的AI网络而言，TFLN 能有效降低雷射功耗，并支援CMOS直接驱动电压，持续提升通道速度同时降低整体功耗。

HyperLight的平台将多元客户需求整合为标准化、可量产的架构，简化生态系统复杂度、降低制造风险，并加速TFLN光子技术在全球快速且具成本竞争力的导入。