HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產

TFLN Chiplet平台自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，強度調變直接檢測)架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學(CPO)等多元應用需求於同一量產架構。HyperLight擔任平台架構設計者，聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。

HyperLight與聯穎長期合作，成功將TFLN光子技術從實驗室的創新推進至經客戶認證的6吋CMOS晶圓廠量產產線。此次聯電加入，投注其8吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援AI基礎設施的成長需求。

TFLN Chiplet 平台可帶來關鍵的效能提升，包括極高的調變頻寬、CMOS等級的驅動電壓，以及超低光學耗損。對於涵蓋各種互連距離的AI網絡而言，TFLN 能有效降低雷射功耗，並支援CMOS直接驅動電壓，持續提升通道速度同時降低整體功耗。

HyperLight的平台將多元客戶需求整合為標準化、可量產的架構，簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速TFLN光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。