台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备。

华晶科技整合CEVA的智慧视觉DSP和自身的影像讯号处理器技术，将瞄准智慧手机和其他具有相机功能的智慧设备。

进一步了解，华晶科技将整合CEVA成像和视觉DSP与自身拥有的影像讯号处理晶片(ISP)，用以执行大量先进的功能，同时提升影像品质并支援机器视觉应用，例如目标检测和跟踪，以及3D深度感测。此外，华晶科技及其客户还可透过使用该开放的可编程设计视觉DSP来部署卷积神经网路(CNN)，为特定应用或使用案例量身打造深度学习任务，实现产品差异化。

华晶科技总经理兼企业资深副总林捷升表示，华晶科技不断努力以提升数位影像解决方案，并且为高度智慧影像设备的未来确立发展方向。 CEVA的成像和视觉DSP提供了绝佳的平台，可协助进一步提升解决方案的影像品质，并且透过使用人工智慧和先进的视觉演算法，推动相机功能升级。

CEVA最新一代成像和视觉DSP 平台可满足最复杂的机器学习和机器视觉应用的极端处理需求和低功耗限制要求，用于智慧手机、监控、增强现实、感测和躲避无人机及自动驾驶汽车。

这些建基于DSP的平台包含一个由标量和向量DSP处理器构成的混合结构，以及一个全面的应用开发套件(ADK)，以便简化软体的部署。据悉，CEVA ADK包括用于简化软体和主机处理器的整合工作的CEVA-Link；一系列受到广泛使用的最佳化软体演算法；CEVA深度神经网路(CDNN2)即时神经网路软体框架简化了机器学习部署，功耗远低于建基于GPU的领先系统，以及先进的开发和除错工具。