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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年03月29日 星期三

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市调机构顾能(Gartner)公布2005年晶圆代工厂市占率排名,中国大陆中芯半导体以6.4%全球市占率,些微领先新加坡特许半导体,成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。

顾能公布的排名,以各公司去年营收为计算基础,其中台积电以44.8%市占率,仍然雄霸晶圆代工厂冠军;亚军则依然是联电,市占率15.4%。

比较值得注意的变化是6.4%市占率,以些微差距领先市占率6.2%的特许半导体,成为世界大三大晶圆代工厂。

第五名是技术龙头IBM晶圆代工部门,去年营收比前年上升2.1%,8.32亿美元营收取得4.5%市占率。

除中芯市占率排名上升外,另外两家排名上升的公司,一是从韩国海力士半导体分割出来的晶圆代工公司MagnaChip,以2.2%市占挤下台湾的世界先进,从前年第七大升到第六大。世界先进市1.1%市占率从前年第十二名爬升到第十名。排名不变的第八、九名分别是市占率1.9%的韩国东部半导体(营收3.54亿美元,些微落后世界先进的3.96亿美元);中国大陆的上海华虹恩益禧半导体则以1.7%市占率坐上第九名。

關鍵字: 特许半导体  中芯半导体  台湾集成电路制造股份有限公司  联华电子 
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