摩托罗拉的子公司－飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），日前宣布加入由意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、飞利浦为促进无铅电子封装与推动绿色企业而发起的联盟。该联盟之前称为E3，在Freescale加入后称为E4（Environmental 4），主要目标是加速业界采用无铅封装，以及开发更先进的环保封装技术。

ST表示，2001年6月飞利浦、意法半导体与英飞凌科技展开合作，针对无铅产品订定多项标准。定义的项目包括非传统材料的可焊性、可靠性，以及湿度敏感水准（MSL）特性。在这些公司的定义中，“无铅”意味着每颗元件所含的铅必须少于其重量的百万分之一。

电子设备中虽然仅含有极少量的铅，但全球所有电子设备的含铅总量却相当惊人，因此，减少电子设备中的铅含量，是实现环保的必要步骤。透过开发能在半导体元件与封装中取代既有采用铅之材料的新技术，E4联盟将协助创造出更干净的环境。此外，E4联盟也努力协助其客户符合欧盟即将在2006年1月实施的新标准，该标准将逐步减少多数电子产品中的铅使用量。

E4是针对无铅应用，为所有E4会圆的客户提供置入性解决方案。所有E4联盟公司的客户都能分享资料库与各种方法学，在现有标准上展开合作，并开发共通的策略以顺利转换到无铅世纪。这项计划将使业界厂商顺利地推出符合环保规范的半导体产品。

2002年7月，电子互连产业协会（IPC－Association Connecting Electronics Industries）和JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）共同颁布了新标准──J-STD-020B。针对小型封装，该标准定义的最大回流温度为260℃。因此，符合J-STD-020B标准的小尺寸半导体封装元件将具有更多优势。针对业界对高品质安全量测的需求，E4联盟将持续开发出更多标准。