工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源。

上游晶圆代工厂因产能吃紧，对客户进行产能配置，全球四大封测厂首季营运都因此一原因受到影响，艾克尔、新科封测、日月光、硅品首季获利皆不如预期；该报导引述日月光财务长董宏思、新科封测总裁暨执行长Tan Lay Koon说法指出，该现象是由于上游晶圆代工厂对客户进行产能配置，所以许多原本应该在三月下旬到厂的晶圆，实际上并没有出现，所以造成营收成长幅度比预期来得低。

而得不到晶圆代工厂产能的客户，会开始寻找新的晶圆产能，这批三月没出现的晶圆只是延后出现，所以第二季后此一现象造成的影响将会变小。硅品董事长林文伯表示，PC淡季效应虽将在第二季发酵，但因市占率提升，FBGA、Bumping出货增加，硅品在PC类客户的成长率应会优于PC整体产业。

日月光、艾克尔亦表示，由于半导体市场景气仍然持续向上复苏，IDM厂不断提高晶圆制造产能，但是去年底至今年第一季为止，IDM厂在封测产能及技术的投资金额却是少之又少，因此第二季后IDM厂新扩的晶圆产能，自有的后段封测产能将无法有效支持，所以IDM厂将新增晶圆产能的后段封测业务，委由专业封测厂代工将是一大趋势，亦即IDM厂的封测委外订单，将是第二季及下半年封测厂最大的营收成长动力来源。