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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
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AI晶片產業 (2023.12.22)
輝達執行長黃仁勳宣布，將與越南頂尖科技業者擴大合作，並支持當地訓練人才，發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地，促進半導體和AI的發展，而越南與美國的良好關係，將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3% |
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TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
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Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好 |
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TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
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SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
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艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加，在此背景下，半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技（Amkor）宣布，公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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凱雷收購日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
歷經4個半月的國際私募股權基金凱雷集團（The Carlyle Group）收購全球最大封測廠日月光案，宣告破局。日月光在重大訊息公告上指出，已收到凱雷集團投資團隊通知，取消收購計劃 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
