受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示，营收成长至少一成以上，毛利率则可回升至15％，至于资本支出则仍保守，初估全年约三亿美元，目的是为了维持产能吃紧，以利拉升接单平均价格（ASP），下半年营运就以追求获利为第一优先。

日月光第二季集团营收达188亿元左右，毛利率虽小幅提升至11.4％，但是营业利益还是出现1亿元左右的亏损，当然中坜厂火灾造成日月光五、六等二个月营收损失，部份客户转单至竞争对手，以及策略上停接低毛利订单等，都是造成本业不赚钱的原因。

至于中坜厂火灾提列部份，日月光保守计算所有资产、设备、存货等，损失费用为132亿元，至于确定已损失部份可获得保守理赔46亿元左右，所以最后提列损失约87亿元。当然火灾也成为日月光转机，开始进行整体产能及策略上的调整。

在进行全体产能的检讨后，发现现有可利用的产品线中，产能利用率还有提升空间，所以在资本支出上就较为保守，全年估计资本支出为3亿美元，其中1亿5000万美元将用来回复最重要的IC基板材料，最终目的是为了维持产能吃紧，让接单平均价格回到正常水平，以追求获利为第一优先。

董宏思进一步解释说，在基板产能的重建上，三分之一资金将用来扩充塑料闸球数组基板（PBGA），中坜厂火灾损失PBGA月产能约1200万颗，六月份已回复600万颗产出，十月份希望可以将损失的产能全部回复。至于另外三分之二资金用在包括覆晶基板（FC substrate）在内的增层基板，但十月后才会进行生产线建置工程，要回复之前中坜厂约200万颗月产能，最快也要等到明年第一季。

日月光维持产能吃紧策略，的确收到一定成效，继六月份起调涨接单平均价格后，配合客户订单回笼，目前闸球数组封装（BGA）、导线架封装已全面满载，覆晶封装部份第二季利用率约七成，现在配合Nvidia、ATI等客户开始提高下单量，九月后将可全线满载，第三季营收成长有足够动力，本业转盈不是问题。