受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示，營收成長至少一成以上，毛利率則可回升至15％，至於資本支出則仍保守，初估全年約三億美元，目的是為了維持產能吃緊，以利拉升接單平均價格（ASP），下半年營運就以追求獲利為第一優先。

日月光第二季集團營收達188億元左右，毛利率雖小幅提升至11.4％，但是營業利益還是出現1億元左右的虧損，當然中壢廠火災造成日月光五、六等二個月營收損失，部份客戶轉單至競爭對手，以及策略上停接低毛利訂單等，都是造成本業不賺錢的原因。

至於中壢廠火災提列部份，日月光保守計算所有資產、設備、存貨等，損失費用為132億元，至於確定已損失部份可獲得保守理賠46億元左右，所以最後提列損失約87億元。當然火災也成為日月光轉機，開始進行整體產能及策略上的調整。

在進行全體產能的檢討後，發現現有可利用的產品線中，產能利用率還有提升空間，所以在資本支出上就較為保守，全年估計資本支出為3億美元，其中1億5000萬美元將用來回復最重要的IC基板材料，最終目的是為了維持產能吃緊，讓接單平均價格回到正常水準，以追求獲利為第一優先。

董宏思進一步解釋說，在基板產能的重建上，三分之一資金將用來擴充塑膠閘球陣列基板（PBGA），中壢廠火災損失PBGA月產能約1200萬顆，六月份已回復600萬顆產出，十月份希望可以將損失的產能全部回復。至於另外三分之二資金用在包括覆晶基板（FC substrate）在內的增層基板，但十月後才會進行生產線建置工程，要回復之前中壢廠約200萬顆月產能，最快也要等到明年第一季。

日月光維持產能吃緊策略，的確收到一定成效，繼六月份起調漲接單平均價格後，配合客戶訂單回籠，目前閘球陣列封裝（BGA）、導線架封裝已全面滿載，覆晶封裝部份第二季利用率約七成，現在配合Nvidia、ATI等客戶開始提高下單量，九月後將可全線滿載，第三季營收成長有足夠動力，本業轉盈不是問題。