据Digitimes引述日本工业新闻报导，日本半导体大厂东芝日前宣布2004年春季将在大陆上海设立半导体子公司，预定自2003年3月开始运作，将统合东芝无锡封装厂以及该公司位于上海、香港、台湾的销售据点与上海技术研发（R&D）中心。

未来东芝半导体大陆子公司将拥有自主决策权，可视该市场需求拟订区域性策略，藉由明快的决策机制有效拓展半导体事业。东芝半导体事业董事长古口荣男预估，到2010年为止，大陆、香港、台湾两岸三地将占全球半导体市场规模约40％，对东芝半导体事业而言，亦是成长最快、最为重要的一块市场。

据市调机构iSuppli预测，2003年大陆半导体市场规模约325亿美元，年成长率高达30％，到2006年更将扩增到560亿美元。2003年东芝在大陆等两岸三地市场的半导体事业营收约为1500亿日圆（约为13.6亿美元），并计划在2006年扩大为6000亿日圆。