宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求。筑波科技与Teradyne合作，将於4/28於新竹生医园区筑波医电大楼举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会，提供从WBG异质材料特性与技术着墨、PMIC等各领域IC自动化测试的实务分享。

筑波科技针对无线通讯/功率IC/异质材料检测等领域，提供客户需要的半导体测试设备系统、软/硬整合方案服务。在降低测试成本和加快上市时间的竞争压力下，有哪些测试挑战？ETS平台产品为业界最高规格之功率IC测试平台，获得欧洲、美国及亚洲区多个主要车用电子，PMIC设计商采用。

筑波科技专业团队就市场和技术的最新趋势探讨及交流！欢迎宽能带半导体产业领域的厂商先进主管报名叁加。

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