寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求。筑波科技與Teradyne合作，將於4/28於新竹生醫園區筑波醫電大樓舉辦?能帶功率半導體測試與材料應用研討會，提供從WBG異質材料特性與技術著墨、PMIC等各領域IC自動化測試的實務分享。

筑波科技針對無線通訊/功率IC/異質材料檢測等領域，提供客戶需要的半導體測試設備系統、軟/硬整合方案服務。在降低測試成本和加快上市時間的競爭壓力下，有哪些測試挑戰？ETS平台產品為業界最高規格之功率IC測試平台，獲得歐洲、美國及亞洲區多個主要車用電子，PMIC設計商採用。

筑波科技專業團隊就市場和技術的最新趨勢探討及交流！歡迎寬能帶半導體產業領域的廠商先進主管報名參加。

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