美商巨积（LSI Logic）宣布，台湾威盛电子（VIA Technologies）旗下位于加州的子公司VIA Telecom，已获得LSI Logic开放性架构ZSP500数位讯号处理器（DSP）的核心授权，并将应用于CDMA无线手机设计。此项协定是继Skyworks后，业界第二家主要无线IC供应商获得ZSP500的授权，以借重低功率的superscalar架构研发新一代高阶3G行动通讯系统。 LSI Logic获得业界认证且具备高稳定性的DSAP技术，能全力协助VIA Telecom进一步满足无线IC市场的庞大需求。

LSI Logic表示，ZSP500是以ZSP第二代superscalar架构为基础，为研发人员提供一个整合最佳功率与成本效益比的强大DSP平台。 ZSP500具备多种先进的讯号处理功能，包括可由使用者客制化的硬体加速指令，能协助客户延伸至更高资料率的方案，同时整合如无线手机视讯与影像等新型功能。 ZSP的高度整合架构与设计，为业界提供了具有最高功率效益的矽晶方案。

除了VIA Telecom之外，愈来愈多的业界领导厂商，包括Skyworks Solutions、科胜讯系统（Conexant Systems）、IBM、及Broadcom等公司的方案都是以ZSP架构为基础，他们藉由LSI Logic在SoC方面的专业，降低研发成本并加速各类产品的上市时程。

VIA Telecom执行长张可表示：「VIA Telecom专注于无线市场的庞大成长潜力，特别是提供网路营运、频宽、以及服务经济效益的先​​进CDMA方案。ZSP500 DSP处理器架构是协助我们成为CDMA手机方案领导供应商的一项重要选择。」

LSI Logic DSP产品部门副总裁Tuan Dao表示：「VIA Telecom针对其手机应用，在评估过许多方案后，选择了ZSP500核心授权，进一步证明该架构在无线设计方面的优越性。VIA Telecom此类型领先业界的无晶圆厂半导体公司加入我们的授权厂商阵容，不仅进一步扩展市场对于ZSP架构的采用，同时也再一次印证我们为业界提供最佳无线与有线DSP应用的决心。」