美国国家半导体公司(N S)于十二日在蓝芽开发商会议 (Bluetooth Developers Conference) 上宣布该公司的第二代蓝芽射频收发器芯片 LMX5250 已取得 Bluetooth Special Interest Group (SIG) Inc. 的 v1.1 认证，显示美国国家半导体的射频技术已通过 Bluetooth SIG 的一系列严格测试。美国国家半导体的厂商客户只要采用这款芯片开发蓝芽产品，便可迅速取得蓝芽技术认证，有助减低产品开发的风险，以及缩短产品的上市时间。所有蓝芽资格测试中心均获 Bluetooth SIG 授权进行有关蓝芽产品的测试。有关蓝芽认证的申请必须经蓝芽资格评审团 (BQB) 审核，经评定合格后才可颁发。

美国国家半导体蓝芽产品营销经理 Jim Benefer 表示：「美国国家半导体一直致力为市场提供体积小、功率低、并具成本效益的蓝芽解决方案，今次 LMX5250 芯片取得蓝芽认证，显示我们在迈向这个目标的过程中又跨出重要的一步。此外，美国国家半导体设于 San Diego 的无线产品设计中心已取得认可资格，正式成为认可的蓝芽资格测试中心 (BQTF)，该中心的员工熟悉美国国家半导体的射频技术，可以随时为客户提供有关蓝芽射频产品的测试，其他蓝芽产品测试中心未必熟悉美国国家半导体的射频技术，客户可以充分利用我们这方面的优势更快将产品推出市场。」

美国国家半导体表示，LMX5250 芯片是一款高度整合的 2.4 GHz 收发器，由于采用了先进的射频架构，因此只需添加极少的额外组件便可支持高效能的蓝芽通讯。这款芯片的主要功能特色包括有助减低功率消耗的电源管理及 2 伏 (V) 供电电压、可减少生产测试时间的内部射频校准电路、范围广阔的良好接收灵敏度、以及可支持控制和数据传输的串行接口。

由于 LMX5250 芯片本身可以支持第二及第三类 (Class 2 and 3) 的发射功率，因此最适用于移动电话、个人数字助理、数字照相机及耳机等应用方案。这款芯片的发射组采用美国国家半导体的先进锁相环路 (PLL) 技术，能将频率颤动减至最低，这是保证数据传输质素的关键技术。由于这个架构只产生极少的讯号噪声，因此也极适用于个人计算机及接口设备等第一类 (Class 1) 发射应用方案，但第一类发射应用方案必须加设外置式功率放大器。

LMX5250 芯片可与 LMX5100 基频/链路管理员芯片搭配一起，组成一个功能齐备的蓝芽节点。LMX5100 芯片其实是一个具有高度灵活性并采用精简指令集运算 (RISC) 的蓝芽处理器，内含专用的蓝芽 "核心"，可以大幅减低配置蓝芽节点所需的数据处理量。由于 LMX5100 芯片设有记忆容量充裕的片上闪存及静态随机存取内存 (SRAM)，因此无需加设外部内存也可配置全功能蓝芽节点。