账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
NEC将开发3G/2G整合手机芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年11月22日 星期一

浏览人次:【2619】

日本NEC及旗下芯片部门NEC Electronics表示,将联合开发兼容于第三代(3G)与第二代(2G)技术的双模式手机芯片。随着全球电信业者逐步建立起高速3G服务的设施,有必要提供兼容于先进技术与现行网络的手机,以维持覆盖率。

NEC是3G手机的先驱,该公司计划在2006年10月至2007年3月间推出新手机,可以兼容于以宽带码多分址(W-CDMA)为基础的3G网络,及现有的全球行动通讯系统(GSM)、整合封包无线电通讯服务(GPRS)网络或进化型高速数据传送(EDGE)技术。

NEC预期本会计年度其手机销售将较上年度减少5%,因为照相手机激励的市场换机需求动能渐失,而这使该公司必须认真拓展海外成长潜能。两公司拒绝就其销售目标发表评论,而且也未就计划投资提出具体数据。但NEC Electronics副社长桥本浩一表示,该企划的投资额将在2亿日元(194万美元)至100亿日元间。70%的新通讯芯片将提供给NEC,剩余的部份则将卖给NEC集团外的厂商。

關鍵字: 3G/2G整合手机芯片  NEC  无线通信收发器 
相关新闻
NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」
NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境
NEC宣布与Aviat达成双方无线传输业务整合最终协议
NEC推出卓越中心2.0创新方案
NEC铺设海底光纤电缆 连接美国与日本最大资料传输容量
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ9LSL7YSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw