自从EDA（电子设计自动化）大厂益华电脑（Cadence）与新思科技（Synopsys）都采取进入了矽IP（智慧财产权）授权市场后，EDA产业就产生了相当微妙的变化。除了EDA市场必须顾及外，IP授权也是必须投入的领域，尽管战线拉广，但毕竟销售对象都是晶圆代工或是IC设计公司等，所以EDA与IP授权其实是存在着互补的实质关系。

新思科技业务拓展及产品行销总监江伟杰（摄影：姚嘉洋）

而在SoC（系统单晶片）设计上所面临的首要问题，就在于SoC本身所需要的IP数量愈来愈多，彼此之间如何加以整合以及与软体之间的配合。该问题若无法克服，未来SoC的设计便很难有进一步的突破。

新思科技业务拓展及产品行销总监江伟杰表示，有鉴于这类的问题成了IC设计业者们的挑战，所以新思尝试推出一种作法，类似于Turn-key的概念，希望能减少这类问题对于IC设计业者们的困扰。

江伟杰进一步谈到，光是提供硬体IP的思维已经过去了，重点在于驱动硬体本身的驱动软体与作业系统等，能不能与硬体协同作业，这才是关键，他直言，如果连IP也要让客户验证那就浪费了不少作业时间，我们要思考的是，直接提供验证过的IP（如USB 3.0或PCIe等）让客户可以随插即用，让客户能专心投入设计工作上。

江伟杰指出，新思所推出的IP套件式解决方案（IP Accelerated Initiative），涵盖了原型建造（Prototyping）、SDK（Software Development Kits）与客制化IP子系统等功能。其中值得注意的是，SDK的主要架构由虚拟原型建造所组成，在开发软体之初，便能进行除错与测试等功能，重要的是，这完全是建基于ARM的Cortex-A57核心与Linaro所开发的Linux作业系统上。

江伟杰谈到，IP套件式解决方案是一种全新的概念，所以未来也不排除导入ARM的v8架构或是Cortex-A53，甚至是32位元架构的A15、A17，以进一步满足广大的市场需求。