德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级。

6A 电源模组将EMI 辐射减少了 8 dB，同时将效率提升达 2%。

在电源设计方面，尺寸非常重要。电源模组透过在单一封装中结合电源晶片与变压器或电感器，有效简化电源设计和节省宝贵的电路板空间。利用 TI 独有的 3D 封装成型制程，MagPack 封装技术显着地提升了电源模组的高度、宽度和深度，进而在更小的空间内传输更多的功率。

磁性封装技术包含采用专有的创新设计材料的整合式功率电感器。因此，工程师现在可以达到同级产品最隹的功率密度，并降低温度和辐射杂讯，同时有效地缩减电路板空间与降低系统功耗。这些优势在资料中心等以电力为最大成本考量的应用中尤为重要，分析师也预测，在未来十年内电力需求将增加 100%。