应用市场变化的速度飞快，半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体（NXP）藉由IIC China 2010春季展的机会，向业界展示了全新定义的高性能混合信号（High Performance Mixed Signal；HPMS）技术，并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案。

梅润平说，数字与模拟整合的技术实力，将是半导体产业下一阶段决胜关键。

恩智浦高性能混合信号和标准组件事业部大中华区域市场高级总监梅润平指出，在电子的世界里面，所有的讯号都是模拟讯号，在半导体芯片中透过数字方式进行处理，再透过RF端、接口、传感器与电源等接口与模拟世界联系。事实上，混合讯号产品在市场上已经非常普遍，但恩智浦重新定义了混合讯号，HPMS技术目的就在整合并优化这两种不同领域的讯号处理，让高性能混合信号技术与标准产品相结合，使工程师能灵活应对不断变化的市场需求。

「HPMS的研发重点，在于数字与模拟的整合能力。」梅润平说，目前许多半导体公司，都专注于单一领域的技术，例如数字厂商强调芯片指令周期更快、整合度更高，而模拟厂商也更专注于模拟技术的开发。但恩智浦强调的是数字与模拟技术两者间的整合能力，这是因为恩智浦在此两个领域都有非常扎实的研发经验与能力，这是目前市场上专注于开发单一技术的厂商所无法比拟的。而这种数字与模拟整合的技术实力，也将是半导体产业下一阶段的决胜关键。

梅润平也说，恩智浦维持在混合讯号领域的研发能量，是因为不断投入大量的研发资金。仅2009年度，恩智浦便投资了8亿美金进行研发，这相当于20％的营业额。

梅润平总结说，恩智浦的目标，当然是成为HPMS的市场领导者。除了专注客户、赢取市场之外，恩智浦更在意的是要能比最大的竞争对手做得更好。当目前的SoC产业发展已经遇上瓶颈之时，发展HPMS将是半导体产业下一步更好的发展方向。