账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
模拟组件的整合与独立 还是得看应用面向
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年09月29日 星期一

浏览人次:【4196】

我们都知道半导体制程的不断演进,让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升,与此同时也会整合更多模拟或混合讯号,甚至是离散组件,但我们也知道,市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件,像是ADC(模拟数立信号转换器)、DAC(数字模拟信号转换器)或是放大器组件等,都相当常见。

ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟
ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟

至于整合与独立之间的差异要如何定义,ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟表示,产业界并没有标准答案,充其量只能依照不同应用来提供对应的解决方案,举例来说,我们时常可以看到10位或是12位的ADC被整合进MCU中,甚至是到了一个相当泛滥的程度,但ADI旗下也有24位的ADC被整合进数字产品线里。

简百钟进一步指出,高度整合的组件的确有其成本上的优势,但也失去了设计弹性,举例来说,光通讯应用只要用MCU内建的ADC即可,但若是仪器产品,考虑到性能需求,独立型的讯号转换组件就会派上用场,但简百钟也提醒,即便ADC这类组件被整合进MCU中,也要考虑到ENOB(有效位数)的表现,有些业者标榜MCU内建12位的ADC,但实际表现却仅有8或9位的性能,这就表示规格与实际的表现有所落差,这是系统业者必须注意的地方。

另外,简百钟也提到,独立型的模拟与混合讯号组件在功耗上必须尽可能降低最低,功耗的增加意味温度的提升,温度对于组件表现有着直接的负面影响,进而让整体系统进入恶性循环。另一个值得注意的是能否接脚兼容,像是从14、16到18位的ADC都能作到接脚兼容的话,对于系统设计就能拥有相当高度设计弹性,工程师能依照系统需求选择不同的ADC,而不用更动其他设计。

關鍵字: ADC  MCU  MPU  ENOB  ADI 
相关新闻
Nvidia成为史上首家市值突破4兆美元的上市公司
IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务
ADI推动OpenGMSL联盟 引领汽车产业影像连接新标准
英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭
ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率
相关讨论
  相关文章
» 四开关μModule稳压器弹性化应用
» 具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素
» 提升视觉感测器功能:3D图像拼接演算法协助扩大视野
» A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
» 将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK97I5AW5V2STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw