国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28%。

根据SEMI的预测，2009年半导体设备销售总额将达160亿美元，较2008年大幅成长46%，而2010年有望进一步成长53%，达到245亿美元，预计2011年还有28%的涨幅，销售额达312亿美元。

SEMI在报告中指出，产值最高的晶圆制程设备，今年销售额将下滑46%，达120亿美元；预计2010年将成长54%，2011年也将成长28%至236亿美元。后端的封装设备，今年销售额将衰退33%，至14亿美元，未来两年则将连续成长至24亿美元。测试设备方面，今年销售额将大减55%，仅达16亿美元，但至2011年时，将有望成长至33亿美元。

而在地区别方面，台湾将是明年最主要的半导体设备市场，预估销售额将达59.2亿美元。韩国、北美与日本次之，分别为44.7亿美元、44.1亿美元以及36.4亿美元。中国与欧洲明年则持平，为18.7亿美元。

SEMI执行长Stanley Myers表示，自景气触底后，全球半导体设备市场大有起色，预计未来两年的销售额，将能以双位数成长。而推动2010年成长的主要驱力，则是NAND闪存业，以及晶圆制造与封装测试的外包厂。