國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28%。

根據SEMI的預測，2009年半導體設備銷售總額將達160億美元，較2008年大幅成長46%，而2010年有望進一步成長53%，達到245億美元，預計2011年還有28%的漲幅，銷售額達312億美元。

SEMI在報告中指出，產值最高的晶圓制程設備，今年銷售額將下滑46%，達120億美元；預計2010年將成長54%，2011年也將成長28%至236億美元。後端的封裝設備，今年銷售額將衰退33%，至14億美元，未來兩年則將連續成長至24億美元。測試設備方面，今年銷售額將大減55%，僅達16億美元，但至2011年時，將有望成長至33億美元。

而在地區別方面，台灣將是明年最主要的半導體設備市場，預估銷售額將達59.2億美元。韓國、北美與日本次之，分別為44.7億美元、44.1億美元以及36.4億美元。中國與歐洲明年則持平，為18.7億美元。

SEMI執行長Stanley Myers表示，自景氣觸底後，全球半導體設備市場大有起色，預計未來兩年的銷售額，將能以雙位數成長。而推動2010年成長的主要驅力，則是NAND快閃記憶體業，以及晶圓製造與封裝測試的外包廠。