德国汉诺威计算机展在即，各芯片组厂商也积极报价争取第二季订单，据了解，整合型芯片组目前已可用「杀肉见骨」形容其微薄利润，而独立型芯片组在硅统科技633与733低报价策略干扰下，估计到五月份，不论整合与否均将面临激烈价格竞争。

主板业者表示，过去汉诺威计算机展期间常常会引发零组件与上游芯片大杀价，不过近年来这种现象已趋缓，因为订单随时均可接触、在计算机展期间谈单的动作较少。

加上近年芯片组竞争激烈，价格随时变动。近期包括威盛电子、硅统科技与英特尔及扬智科技等均在重新评估报价，主板厂商认为与其是为争取汉诺威计算机展订单，不如说是为第二季铺路。